待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。 逻辑芯片即Logic die（又名Base die），对HBM堆叠发挥大脑作用，负责控制上方多层DRAM芯片。

近日，三星电子宣布其高带宽内存（HBM4）逻辑基础裸片的设计已完成，并开始使用自家的4nm制程进行试产。这一进展标志着内存技术的又一次飞跃，为AI和高性能计算 (HPC) 应用提供了更强大的支撑。

具体而言，这种新的Logic Base Die巧妙地位于DRAM芯片之下，连接GPU和DRAM之间的控制，简而言之，它是连接AI加速器与内存的“神经中枢”。这一设计 ...

将3D堆叠的DRAM与Logic芯片进行异质集成，可提供超大带宽与超低功耗，有效解决大算力芯片遇到的存储墙等问题。 异质集成芯片不同于传统芯片 ...

该技术可以将不同功能的芯片或模块通过先进制造或封装技术集成在一起，实现功能的多样化和优化，例如紫光国芯推出的三维堆叠DRAM（SeDRAM ® ）技术方案，将3D堆叠的DRAM与Logic芯片进行异质集成，可提供超大带宽与超低功耗，有效解决大算力芯片遇到的存储墙 ...

1月21日，晶合集成公告，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。主要原因是报告期内行业景气度 ...

相比英特尔酷睿 i7 芯片版 Mac mini，搭载 M4 芯片的 Mac mini： 在 Logic Pro 工程中支持的音效插件数量增加最多可达 2.8 倍。 相比搭载 M1 芯片的 Mac mini，搭载 M4 芯片的 Mac mini： ...

1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（Logic Base Die ...

1月17日消息，日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日上调了2024年度（2024年4月至2025年3月）日本制造的半导体（芯片）制造设备销售额（日系企业于日本国内及海外的设备销售额），有望首度冲破4万亿日元大关，创下历史新高纪录，并预估2026年度 ...

苹果公司近日在其年度发布会上推出了最新款iPad Pro 2024，吸引了全球科技爱好者的关注。这款新型平板电脑在性能与设计上均有所突破，特别是首次搭载的M3芯片，使其计算能力和图形处理能力更为出色。此外，苹果还为这款设备配备了更大屏幕和更高的分辨率，进一步提升了用户的视觉体验。 新款iPad Pro的关键特性包括14.2英寸Liquid Retina XDR显示屏，支持超过1600万种颜色以及多 ...

中国正在建设的新半导体工厂数量超过任何其他国家，美国官员认为，这对欧洲和美国芯片工厂的生存构成威胁。 VCG, via Getty Images 拜登政府周一启动了对中国生产的传统计算机芯片的贸易调查，这些芯片是汽车、洗碗机、电信网络和军用武器不可或缺的一部分。